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保護人類生存的環(huán)境越來越受到各國政府的重視,現(xiàn)在在世界范圍內(nèi)取締臭氧層破壞物質,減少易發(fā)揮有機化合物和在焊料中取消鉛的活動在深入人心地開展著,各種廢水處量總是也深受各方面的關注。在21世紀,環(huán)境問題將會成為全人類關注的焦點。在信息產(chǎn)業(yè)領域免洗焊接和無鉛焊料的研究開發(fā)和推廣應用,在21世紀初將會有所突破和全面推廣應用。
現(xiàn)在免洗焊技術已經(jīng)全面進入實用階段,多種類型的免洗焊劑和焊膏已經(jīng)廣泛采用。免洗焊接技術包括兩方面的內(nèi)容,一方面是采用低固定成份的免洗焊劑,另一方面是采用惰性氣體保護的免洗焊接設備,只有這兩方面相結合,也就時免洗焊劑(或焊膏),免洗焊接工藝和設備相結合才能實現(xiàn)真正的焊后免洗。現(xiàn)在免洗焊劑和焊膏已在消費類和某些工業(yè)類電子設備制造領域推廣應用,但是免洗焊接設備,由于結構復雜,價格昂貴,使用中氮氣等惰性氣體消耗成本高,尚未進入實用階段,雖然在市場上有這類銷售,但仍有待進一步研究開發(fā),降低成本,逐步推廣應用。
經(jīng)過多年的研究開發(fā),無鉛焊料的推廣應用已經(jīng)提到議事日程上來了,在21世紀前10年有可能在全世界得到普及。日本要求在2001年在消費類電子設備使用無鉛焊料,歐美也將在2004年在消費類電子設備中使用無鉛焊料?,F(xiàn)在研究開發(fā)的無鉛焊料的熔點高達2200C左右,這將需要提高焊接溫度,這涉及到PCB和元器件對高溫的承受能力。最近研究成功的適合于SMT應用的無鉛焊料合金是Sn/Ag/Cu/Bi,最佳組成是99.3Sn/0.5Ag/3.1Cu/3.1Bi,熔化溫度為209-2120C,潤濕特性完全適合SMT的應用,強度高于二元合金。無鉛焊料實用化的關鍵是研究熔化溫度更低的無鉛焊料和改進現(xiàn)在焊接設備使之適用于無鉛焊接。完全可以預料,在21世紀前10年,無鉛焊接技術將進入全面實用化階段,使人類生存環(huán)境得到進一步改善。
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