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要處理細(xì)小焊球間距的倒裝芯片的影像,需要百萬像素的數(shù)碼像機(jī)。較高像素的數(shù)碼像機(jī)有較高的放大倍率, 但是,像素越高視像區(qū)域(FOV)越小,這意味著大的器件可能需要多次“拍照”。照像機(jī)的光源一般為發(fā)光二極 管,分為側(cè)光源、前光源和軸向光源,并可以單獨(dú)控制。倒裝芯片的的成像光源采用側(cè)光、前光,或兩者結(jié)合。
那么,對(duì)于給定器件如何選擇像機(jī)呢?這主要依賴圖 像的算法。譬如,區(qū)分一個(gè)焊球需要N個(gè)像素,則區(qū)分球間 距需要2N個(gè)像素。以環(huán)球儀器的貼片機(jī)上Magellan數(shù)碼像機(jī)為例,其區(qū)分一個(gè)焊球需要4個(gè)像素,我們用來看不同的 焊球間隙所要求的最大的像素應(yīng)該是多大,這便于我們根 據(jù)不同的器件來選擇相機(jī),假設(shè)所有的影像是實(shí)際物體尺寸的75%。倒裝芯片基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial)的影像處理與普通基準(zhǔn) 點(diǎn)相似。倒裝芯片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點(diǎn)外(Global fiducial)會(huì)使用局部基準(zhǔn)點(diǎn)(Local fiducial),此時(shí)的基 準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)較?。?/font>0.15—1.0mm),像機(jī)的選擇參照上面的方 法。對(duì)于光源的選擇需要斟酌,一般貼片頭上的相機(jī)光源 都是紅光,在處理柔性電路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)效果很差,甚至找不到基準(zhǔn)點(diǎn),其原因是基準(zhǔn)點(diǎn)表面(銅)的顏色和基 板顏色非常接近,色差不明顯。如果使用環(huán)球儀器的藍(lán)色光源專利技術(shù)就很好的解決了此問題。
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