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首頁(yè)技術(shù)文檔 >> 倒裝芯片的裝配工藝流程介紹之對(duì)貼裝壓力控制的要求

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考慮到倒裝芯片基材是比較脆的硅,若在取料、助焊劑浸蘸過程中施以較大的壓力容易將其壓裂,同時(shí)細(xì)小的焊凸在此過程中也容易壓變形,所以盡量使用比較低的貼裝壓力。一般要求在150g左右。對(duì)于超薄形芯片,如0.3mm,有時(shí)甚至要求貼裝壓力控制在35g。  文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

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