東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。
考慮到倒裝芯片基材是比較脆的硅,若在取料、助焊劑浸蘸過程中施以較大的壓力容易將其壓裂,同時(shí)細(xì)小的焊凸在此過程中也容易壓變形,所以盡量使用比較低的貼裝壓力。一般要求在150g左右。對(duì)于超薄形芯片,如0.3mm,有時(shí)甚至要求貼裝壓力控制在35g。 文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)
感謝各位對(duì)過錫爐治具專業(yè)網(wǎng)站dorimoto.com的關(guān)愛和支持,希望我們的行業(yè)信息能為大家?guī)韺?shí)際有效的應(yīng)用,為治具行業(yè)的發(fā)展盡到綿薄之力。
文章推薦信箱ict168#126.com