東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。
為了回答上面的問(wèn)題,我們來(lái)建立一個(gè)簡(jiǎn)單的假設(shè)模型:
1.假設(shè)倒裝芯片的焊凸為球形,基板上對(duì)應(yīng)的焊盤為圓形,且具有相同的直徑;
2.假設(shè)無(wú)基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響;
3.不考慮Theta和沖擊的影響;
4.在回流焊接過(guò)程中,器件具有自對(duì)中性,焊球與潤(rùn)濕面50%的接觸在焊接過(guò)程中可以被“拉正”。
那么,基于以上的假設(shè),直徑25μm的焊球如果其對(duì)應(yīng)的圓形焊盤的直徑為50μm時(shí),左右位置偏差(X軸)或 前后位置偏差(Y軸)在焊盤尺寸的50%,焊球都始終在焊盤上(圖9)。對(duì)于焊球直徑為25μm的倒裝芯片,工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話,要求機(jī)器的最小精度必須達(dá)到12μm@3sigma。
文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)
感謝各位對(duì)過(guò)錫爐治具專業(yè)網(wǎng)站dorimoto.com的關(guān)愛(ài)和支持,希望我們的行業(yè)信息能為大家?guī)?lái)實(shí)際有效的應(yīng)用,為治具行業(yè)的發(fā)展盡到綿薄之力。
文章推薦信箱ict168#126.com