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首頁(yè)技術(shù)文檔 >> 芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求

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為了回答上面的問(wèn)題,我們來(lái)建立一個(gè)簡(jiǎn)單的假設(shè)模型:

1.假設(shè)倒裝芯片的焊凸為球形,基板上對(duì)應(yīng)的焊盤為圓形,且具有相同的直徑; 
2.假設(shè)無(wú)基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響; 
3.不考慮Theta和沖擊的影響; 
4.在回流焊接過(guò)程中,器件具有自對(duì)中性,焊球與潤(rùn)濕面50%的接觸在焊接過(guò)程中可以被拉正

那么,基于以上的假設(shè),直徑25μm的焊球如果其對(duì)應(yīng)的圓形焊盤的直徑為50μm時(shí),左右位置偏差(X軸)或 前后位置偏差(Y軸)在焊盤尺寸的50%,焊球都始終在焊盤上(圖9)。對(duì)于焊球直徑為25μm的倒裝芯片,工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話,要求機(jī)器的最小精度必須達(dá)到12μm@3sigma。

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