東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設(shè)備及測試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

盡管陣列封裝顯著地使用貼裝位置規(guī)范限制加寬，但是由于這類封裝的I/O端子在封裝體下面呈陣列分布，所以精確貼裝這類器件最先決條件是檢查焊料球的存在與否和間距，檢查焊料球形狀態(tài)。這就要求貼片機的視覺系統(tǒng)能根據(jù)球的形狀質(zhì)量因數(shù)和建立焊料球畸變認可等級實現(xiàn)這種功能。。二維寬度和形狀質(zhì)量因素測試是檢查整個球體積和畸變的可靠方法，所以，貼裝機的視覺系統(tǒng)應(yīng)具有合適和分辨率，以便搜集和形成最佳影響；為此就必須采用合適的外部照明和遠心焦蘭光學(xué)系統(tǒng)，并通過大深度聚焦提供恒定放大倍數(shù)，以便確定球的存在和精確尺寸；采用LED（發(fā)光二極管）提供最佳照明條件，特別需要輪廓對中的背照明和合理選用明視場和前照明，前照明應(yīng)采用三個可編程光源給每封裝形式提供特殊的理想照明，以便在焊球結(jié)構(gòu)和背影環(huán)境之間形成適當反差，提供精確對中的光學(xué)條件。視場應(yīng)適合觀察物的特微和位誤差要求，以便能確定良好的、有缺陷的損壞的焊料球之間的差別。處理全部先進封裝的高性能貼裝機必須擁有兩臺元器件攝像機（一臺標準型和一臺倒裝片用攝像機）。BGA器件的精確定可以根據(jù)每個角落的5個球發(fā)現(xiàn)球柵的整體位置和取向，并根據(jù)BGA樹檢索算法和采用模板比較算法確定的位置；然后借助于灰度級機器視覺系統(tǒng)和計算機控制最后實現(xiàn)BGA的精確對準和貼裝。另外還可以在PCB上設(shè)置器件局部基準標記，以便提高貼裝精度。BGA的貼裝誤差主要來自接觸表面的非共面性，所以在貼裝操作期間必須建立和維持接觸表面的共面性，采用自動準直儀，使貼裝機的運動保持共面性。

CSP雖然是更加小型化的封裝，但比BGA更平，所以更容易進行精確貼裝。與BGA一樣可采用上述方法檢查球的存在與否，間距和變形狀態(tài)，但無需采用灰度級視覺系統(tǒng)，僅需采用二進制攝像機就可以進行觀察和對準，所以可以比貼裝QFP和BGA更高的速度貼裝CSP。

先進封裝技術(shù)的推廣應(yīng)用，要求貼裝機能適應(yīng)IC芯片的精度要求，特別是倒裝倒片貼裝，可重復(fù)精度小于4um，采用高穩(wěn)定高分辯率的定位系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)能檢查0.10-0.127mm的焊盤和0.05mm的高的凸起，所以倒裝片視覺系統(tǒng)必須擁有不同的光源設(shè)施和比標準攝像機的分辨率很高的攝像機，高精度進行凸起的識別和對準。貼裝機還應(yīng)具有一定的喂料器公司（適合不同的喂料方式）和貼裝工具更換能力，另外還應(yīng)裝備焊劑涂敷工具，滿足倒裝片貼裝的要求。

先進封裝的推廣應(yīng)用和混合技術(shù)的發(fā)展，要求組建柔性SMT生產(chǎn)線。根據(jù)電子產(chǎn)品的需求選擇不同類型的貼裝機和其它組裝設(shè)備，組成柔性生產(chǎn)線，有條件時更應(yīng)升級為CIMS，這樣才能不斷滿足知識經(jīng)濟時采對各類電子設(shè)備電路組件的需求。

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