東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

在先進(jìn)組裝技術(shù)中，焊膏是廣泛采用的主要焊接材料，焊膏沉積采用漏板印刷技術(shù)。在漏板印刷工藝中，刮板葉片將焊膏推入漏板開(kāi)孔轉(zhuǎn)移到電路板上，影響焊膏印刷性能的四個(gè)因素是：（1）漏板開(kāi)孔尺寸，決定了印刷膏的量；（2）焊膏脫模，在特定焊膏情況下，開(kāi)孔壁和幾何形狀和光潔度影響焊膏脫模；（3）開(kāi)孔的縱橫比和面積比，開(kāi)孔的寬度和長(zhǎng)度之比，開(kāi)口面積和開(kāi)孔壁面積之比；通常設(shè)計(jì)規(guī)則是縱橫31.5，面積0.66；但是對(duì)于光滑的錐形開(kāi)孔壁，這兩個(gè)比分別為1和0.44就能獲得良好的焊膏脫模。在設(shè)計(jì)漏板厚度時(shí)，這個(gè)兩個(gè)比率就是重要的設(shè)計(jì)規(guī)則。當(dāng)開(kāi)孔長(zhǎng)度大于其寬度的5倍時(shí)，縱橫比是主要設(shè)計(jì)規(guī)則（QFP時(shí)），當(dāng)開(kāi)孔長(zhǎng)度等于寬度時(shí)，面積比是更精確的設(shè)計(jì)規(guī)則（采用球柵陣列焊盤(pán)時(shí)）。（4）焊膏印刷精度，當(dāng)在電路板上印刷焊膏時(shí)，電路板上的焊盤(pán)圖形和漏板上的開(kāi)孔在尺寸和位置上必須完全相符，漏印的焊膏立方塊必須無(wú)變形。 BGA、CSP和FCOB的板級(jí)組裝極用共晶焊料合金，BGA采用普通SMT用焊膏就可以滿足要求，但對(duì)于CSP和FCOB I/O端子比通SMT封裝提供的焊接面積小，所以要求漏板開(kāi)口更小，必須采用小于40um，顆粒尺寸的精細(xì)焊膏。它們的漏板設(shè)計(jì)和制造要求與窄間距器件一樣嚴(yán)格.BGA、CSP和倒裝片組裝的漏板一般要求采用激光或電鑄成型工藝，而后進(jìn)行電拋光，雖然制造成本高，但一致性超過(guò)化學(xué)蝕刻漏板；有時(shí)還要求渡鎳，并采用錐形開(kāi)孔，以便提高孔壁光潔度，有利于焊膏脫模，漏板開(kāi)口尺寸，一般比電路板上的焊盤(pán)尺寸略小為宜，開(kāi)口以略微增加印刷的焊膏量。  
 
漏板厚度是漏板設(shè)計(jì)的主要指標(biāo)，對(duì)于BGA要求采用的漏板厚度為0.13-0.15mm，CSP用的漏板厚度是0.10-0.13mm。由于漏板較薄，印刷時(shí)要防止從開(kāi)孔中掏出焊膏。組裝BGA和CSP時(shí)，通常都按1對(duì)1的比例印刷；但對(duì)于CSP，實(shí)際印刷要比凸起尺寸大0.05-0.076mm，使再流焊后器件支撐高度略高些，以提高熱適應(yīng)性，并可繼續(xù)選用三類焊料粉末。對(duì)于采用0.3mm直徑凸起的CSP推薦采用0.3-0.6mmr 矩形開(kāi)孔。0.36mm的開(kāi)口是采用三類焊料粉末最小可能的開(kāi)口尺寸，以便進(jìn)行一致性和重復(fù)性好的印刷。如果印刷0.25mm的矩形或圓形開(kāi)孔將要求采用IV 類焊料粉末。

為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的輕薄小型化、高密度、多功能和高可靠性的要求，混合組裝技術(shù)仍然是21世紀(jì)初電路組裝發(fā)展的趨勢(shì)之一。不僅通孔器件和SMD混合組裝，而且隨著以倒裝片為核心的直接能組裝技術(shù)的推廣應(yīng)用，將會(huì)出現(xiàn)通孔元器件、SMD或倒裝片在同一電路板上的組裝，這就是對(duì)漏板設(shè)計(jì)和印刷提出了新的挑戰(zhàn)。有不同的組裝工藝完成混合電路組件的組裝，其中采用再流焊接技術(shù)是比較理想的工藝方法，以便充分發(fā)揮SMT生產(chǎn)線的作用，降低成本，提高生產(chǎn)率，有幾種漏板設(shè)計(jì)和印刷方法可供選擇，其中比較理想的是雙漏板印刷。

先進(jìn)的封裝對(duì)焊膏的印刷精度要求比普通SMT更加嚴(yán)格，所以應(yīng)該采用視覺(jué)系統(tǒng)的高精度印刷機(jī)完成焊膏的印刷作業(yè)。這類印刷也有高檔和中檔之別，要根據(jù)用戶的需要和可能選購(gòu)。印刷作業(yè)開(kāi)始，首先要完成漏板和電路板的對(duì)準(zhǔn)，借助視覺(jué)系統(tǒng)可以很方便地實(shí)現(xiàn)漏板開(kāi)孔和電路板上焊盤(pán)圖形的精確對(duì)準(zhǔn)。高級(jí)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有全集成圖像識(shí)別處理功能，可以實(shí)現(xiàn)快速而準(zhǔn)確的圖像對(duì)準(zhǔn)，確保高質(zhì)量的焊膏印刷和高和生產(chǎn)效率。印刷和第二個(gè)問(wèn)題是根據(jù)電路板類型、刮板類型和所用焊膏設(shè)定印刷高度、刮板壓力和角度、印刷還度等印刷參數(shù)；另外環(huán)境溫度和相對(duì)濕度也是重要的印刷參數(shù)；先進(jìn)封裝對(duì)印刷參數(shù)偏差要求嚴(yán)格，必須借助印刷機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確而嚴(yán)格控制。更高檔的印刷機(jī)上還裝有2D和3D激光檢測(cè)系統(tǒng)，檢查印刷質(zhì)量，滿足了先進(jìn)封裝對(duì)印刷精度的要求。

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