第一步驟：制程設(shè)計
     表面粘著組裝制程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)范后，設(shè)計者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。

量產(chǎn)設(shè)計

     量產(chǎn)設(shè)計包含了所有大量生產(chǎn)的制程、組裝、可測性及可*性，而且是以書面文件需求為起點。 
     一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計到制造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關(guān)文件及CAD數(shù)據(jù)清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、PC板制造細(xì)節(jié)及磁盤內(nèi)含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。 
     在磁盤上的CAD資料對開發(fā)測試及制程冶具，及編寫自動化組裝設(shè)備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標(biāo)位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標(biāo)。

PC板品質(zhì)

    從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質(zhì)的同時，也要一起評估PC板在經(jīng)歷回焊后外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。

組裝制程發(fā)展

    這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。 
     在將樣本放上表面粘著組件(SMD) 并經(jīng)過回焊后，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動組件及多腳數(shù)組件的對位狀況。在經(jīng)過波峰焊錫制程后，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會使焊點產(chǎn)生缺陷的潛在位置。

細(xì)微腳距技術(shù)

     細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及復(fù)雜度都遠(yuǎn)大于目前市場主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)后方可投入生產(chǎn)線。 
     舉例說明，細(xì)微腳距組件的腳距為 0.025“或是更小，可適用于標(biāo)準(zhǔn)型及ASIC組件上。對這些組件而言其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為組件供貨商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定制，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。

圖一、微細(xì)腳距組件之焊墊應(yīng)有最小及最大之誤差容許值

     焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)范。然而，為了達(dá)到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規(guī)范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。