表面粘著組件放置方位的一致性

     盡管將所有組件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時間。原因是因為放置組件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致于一般表面粘著組件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那組件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時間。 
     一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，制程工程師在了解其線路功能后，決定放置組件的先后次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進其效率的。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置組件程序的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發(fā)生。

一致(和足夠)的組件距離

     全自動的表面粘著組件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高組件密度的同時，往往會忽略掉量產時復雜性的問題。舉例說明，當高的組件太*近一微細腳距的組件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用的工具。 
     波峰焊錫一般使用在比較低、矮的組件如二極管及晶體管等。小型組件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些組件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。 
     為了確保組裝品質的一致性，組件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的組件要和低、矮的組件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到組件的檢視和重工等工作。 
     工業(yè)界已發(fā)展出一套標準應用在表面粘著組件。如果有可能，盡可能使用符合標準的組件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的數據庫，使工程師也更能掌握制程上的問題。設計者可發(fā)現已有些國家建立了類似的標準，組件的外觀或許相似，但是其組件之引腳角度卻因生產國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC組件供應者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產品則是以EIAJ為其外觀設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標準，不同公司生產的組件其外觀上也不完全相同。

為提高生產效率而設計

     組裝板子可以是相當簡單，也可是非常復雜，全視組件的形態(tài)及密度來決定。一復雜的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到制程細節(jié)的話，也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設計的時候就考慮到。通常只要調整組件的位置及置放方位，就可以增加其量產性。若是一PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有組件很*近板邊時，可以考慮以連板的形式來進行量產。

測試及修補

     通常使用桌上小型測試工具來偵測組件或制程缺失是相當不準確且費時的，測試方式必須在設計時就加以考慮進去。例如，如要使用ICT測試時就要考慮在線路上，設計一些探針能接觸的測試點。測試系統(tǒng)內有事先寫好的程序，可對每一組件的功能加以測試，可指出那一組件是故障或是放置錯誤，并可判別焊錫接點是否良好。在偵測錯誤上還應包含組件接點間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現象。