71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊; JT刎q8W? 
72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 乪:骲創(chuàng)  
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流; ╤L][S云6-  
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 塆鈽@萹? 
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻; v6!嶣濕塇  
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度; 壀*.盽g2尀  
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上; .w幗Xe幷/? 
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 父楉R€*?? 
79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試; 圸閵€ＨㄕW  
80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試; 5j"R駁>B犢  
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好; 鼥3Ol媱? 
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線; 蘋(píng)TM煀? 
83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng); 眜髧}i夾怬  
84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度; 周H峌?餂  
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器; =?)偵?? 
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu); 混?\痄氣?