方法﹑環(huán)境; d?洪f? 
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐ 睦?+%朣i  
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃; saP#桵?  
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐ 庡h0誆鄆? 
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠; ?錵l渞?i? 
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式; ??蚖匛.  
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位; 峟l塭?#Q  
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符 (圯/C?浡? 
號（絲印）為485; ?儋 l忈臯  
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息; y遭睖訪薭? 
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ; ]?顱A撀鯰  
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關系; ?,燄?PR  
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; ,憩p.MO橋  
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作; 3柩奨虘?J  
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系; ⅲ?鼖矧?