隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,SMT設(shè)備正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,但這些設(shè)備在使用過(guò)程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的問(wèn)題。一般情況下使用廠家是與設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系維修,但往往會(huì)因?yàn)槁吠镜仍虻⒄`相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間而影響生產(chǎn),而且設(shè)備維修花費(fèi)、維修人員的旅途費(fèi)等也將是一筆不小的開(kāi)支。因此,對(duì)于SMT工程技術(shù)人員來(lái)說(shuō),掌握一定的維修技術(shù),就可以避免上述情況的出現(xiàn)。在維修過(guò)程中,我們應(yīng)找出設(shè)備故障產(chǎn)生的根本原因,這樣我們?cè)谂懦收蠒r(shí)才能做到有的放矢。筆者將結(jié)合自己的幾次維修典型事例,介紹SMT設(shè)備故障分析及排除方法,以供同行參考。 DP;WBI 貛F倿?颺
故障分析及排除 銪Y鎺職=侄
故障一:托盤(pán)(TRAY)元件供料平臺(tái)位置的調(diào)整 ;綫3懌愙6?
工作過(guò)程:我們使用的高精度貼片機(jī)為松下MPA—G3,其托盤(pán)元件供料器與機(jī)器主體連為一體。貼裝托盤(pán)元件(如QFP)時(shí),有一個(gè)專(zhuān)用吸頭(TRAY HEAD)將元件從托盤(pán)中吸出并放在一個(gè)供料平臺(tái)上,然后供料平臺(tái)移到貼片頭所在位置以供貼裝頭吸取貼裝。 j(R鹯嬳糕p
故障的產(chǎn)生及分析:我們發(fā)現(xiàn)貼裝頭(MOUNT HEAD)吸取元件時(shí)存在一定的偏差,吸嘴很難吸取到元件的正中心上,從而會(huì)對(duì)貼裝造成一定的影響。但若將機(jī)器工作方式改為直接取料,即MOUNT HEAD不通過(guò)供料平臺(tái)而直接從托盤(pán)上吸取元件時(shí),就不存在這種情況。由此我們分析MOUNT HEAD與TRAY HEAD在供料臺(tái)上吸取放置元件的位置不在一個(gè)軸上,從而造成吸取誤差。 駩LSc絀GZ?
故障的排除:MOUNT HEAD與TRAY HEAD在供料平臺(tái)上的吸取放置元件的位置可由機(jī)器參數(shù)(MACHINE DATA)來(lái)設(shè)定,我們以MOUNT HEAD在供料平臺(tái)上吸取元件的位置為參考點(diǎn),將TRAY HEAD在供料平臺(tái)上放置元件的位置調(diào)整到與參考點(diǎn)位置重合即可。在以后的生產(chǎn)過(guò)程中,就再未出現(xiàn)過(guò)托盤(pán)元件吸取不正的問(wèn)題。筆者利用這種方法也曾解決了另外一家單位設(shè)備中存在的相類(lèi)似的問(wèn)題。 ?0?E畋
故障二:部品貼裝偏差大 _c馨鸁~a
故障的產(chǎn)生:筆者曾使用過(guò)YAMAHA公司的中速貼片機(jī)YV1OO,該型機(jī)器以貼裝片狀元件為主。有一次生產(chǎn)時(shí)該機(jī)器貼片對(duì)出現(xiàn)了非常大的誤差,造成焊接不良。我們隨后對(duì)該機(jī)器的機(jī)器參數(shù)進(jìn)行了修正,但該機(jī)器正常生產(chǎn)了一會(huì)兒,便又“舊病復(fù)發(fā)”。 咩曣g?繑
故障的分析排除:我們判斷該問(wèn)題不是由軟件造成的,便對(duì)機(jī)器的硬件進(jìn)行檢查。在檢查過(guò)程中,竟然發(fā)現(xiàn)CCD攝像頭松動(dòng)了!將CCD攝像頭固定緊,并對(duì)機(jī)器有關(guān)參數(shù)進(jìn)行了重新設(shè)定,重新生產(chǎn)后再未出現(xiàn)類(lèi)似的問(wèn)題。 滆!"r€
由于SMT設(shè)備,尤其是貼片機(jī),在生產(chǎn)過(guò)程中震動(dòng)較大,因此經(jīng)常檢查機(jī)器上一些裝置的固定情況是很有必要的。 鉬?? 6>