據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)預(yù)估，今(2010)年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較09年的166億美元大幅成長(zhǎng)113.2%。不過(guò)，Gartner也指出，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)對(duì)明(2011)年成長(zhǎng)趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備，預(yù)期明年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將僅較今年微幅增加6.6%。

　　    Gartner副總裁KlausRinnen表示，制程技術(shù)的升級(jí)，將帶動(dòng)今年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的成長(zhǎng)，其中市場(chǎng)對(duì)40/45奈米設(shè)備的需求大幅增加，也帶動(dòng)了晶圓代工業(yè)的龐大資本支出；同時(shí)英特爾對(duì)3x奈米的投資，NAND內(nèi)存制造商支出增加、DRAM廠加速升級(jí)至下一世代DDR3內(nèi)存等，皆為主要的設(shè)備投資成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　    就個(gè)別主要設(shè)備而言，Gartner則預(yù)估，在晶圓廠設(shè)備部份，今年全球資本設(shè)備支出將年增113.3%、達(dá)271.88億美元；在封裝設(shè)備部份，今年全球資本設(shè)備支出將年增104.7%、達(dá)55.44億美元；另在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備部份，今年全球資本設(shè)備支出可望年增133.31%、達(dá)26.8億美元。

　　    Gartner認(rèn)為，由于市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求強(qiáng)勁，加上08、09年的設(shè)備投資明顯不足，以致半導(dǎo)體業(yè)對(duì)設(shè)備上的需求強(qiáng)勁，預(yù)期整體產(chǎn)能利用率也將在今年第三季達(dá)到高峰；惟隨著產(chǎn)能有效提高之后，設(shè)備市場(chǎng)需求也將緩慢減少，逐步回到過(guò)去一般正常水平。

　　    此外，Rinnen則表示，預(yù)期半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求在今年底逐漸趨緩，而這也反映出總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)的變化，推估明年在半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)趨緩下，盡管資本設(shè)備的成長(zhǎng)雖可延續(xù)，惟成長(zhǎng)幅度將明顯縮小，但是也不致像前幾波景氣循環(huán)會(huì)出現(xiàn)劇烈震蕩；然而，倘若產(chǎn)能再繼續(xù)且無(wú)限制的擴(kuò)張下去，則可能將會(huì)在2013年提早進(jìn)入比之前更為嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)衰退期。