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什么器件被稱(chēng)為倒裝芯片？一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)器件具備 以下特點(diǎn)：

1.基材是硅； 
2.電氣面及焊凸在器件下表面； 
3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm； 
4.組裝在基板上后需要做底部填充。

其實(shí)，倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”，是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝 上（圖1），而倒裝芯片的電氣面朝下（圖2），相當(dāng)于將 前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。在圓片（Wafer） 上芯片植完球后（圖3），需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由于這一翻轉(zhuǎn)過(guò)程，而被稱(chēng)為“倒裝芯片”。

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