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當前微電子封裝的制程中，最難的當?shù)鼐褪菍⒕哂懈咻斒罩Ф俗用芏鹊那蚓仃嚪庋b（Ball-Grid-Array, BGA）焊到打印電路板（PCB）上。這項封裝技能不只大幅進步輸入/輸出端子的密度上限，且縮小了芯片包裝所占的面積，一起也減低了焊點缺陷率[1-19]。在BGA封裝技能中，系運用焊錫球（solder balls）將BGA焊到PCB上，由圖一能夠明白的看到與焊錫球直觸摸摸的有些包括了BGA package自身的金屬墊層與打印電路板上與BGA package對應(yīng)之金屬墊層。在BGA板上，pads的導電通路原料當前通常是以Cu最為遍及，而這些pads必須先通過外表處置進程（surface finish），避免因為外表的氧化而影響到wetting的特性。當前最常運用的外表處置層，是先鍍Ni然后再鍍Au（Au/Ni）。在BGA上的Au/Ni，通常而言Ni的厚度是在5μm左右，而Au的厚度較薄，大約是在1μm左右。而在PCB上，Ni的厚度則是在3μm左右，Au層則在0.02~0.05μm左右。

在各類無鉛焊猜中，Sn9Zn系列焊料是另一適當具有潛力的候選材料，其首要長處是其液化溫度較低（<200℃）[20]。但Sn9Zn焊料有一首要的缺陷，就是此一合金較易被氧化，而且其抗腐蝕才能較差。而比來有依據(jù)顯現(xiàn)，參加少數(shù)之Ag至Sn9Zn中，有助 于晉升其抗氧化、抗腐蝕才能（由成大的林光隆教授首要發(fā)現(xiàn)），此一成果大幅晉升Sn9ZnxAg焊料的實用性。但當前文獻中有關(guān)Sn9ZnxAg（包括Sn9Zn）的各項性質(zhì)材料十分缺少，特別是文獻中簡直無此一系列焊料與基材外表處置層間之反響特性數(shù)據(jù)。因而本方案之首要目的就是討論Sn9ZnxAg系列焊料與基材外表處置層（surface finish）之間的反響。

本試驗之所以取Sn9ZnxAg與Ni而不挑選與Au反響之理由，是因為文獻明白的說到，在回焊的進程中，Ni層上方的Au層與BGA板上的焊錫球反響十分的敏捷，在進行回焊一開始的10秒內(nèi)，Au層現(xiàn)已徹底的被耗費殆盡，而接下來焊錫球所觸摸的則是Ni層，所以大多數(shù)的時刻，焊料皆是與Ni層在進行反響[21]。另一方面，本試驗室發(fā)如今230℃下回焊后，機械強度依然很弱，而在250℃下回焊后的接點功能顯著改進了許多，所以本方案將溫度設(shè)定進步至250℃來進行。

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