BGA測(cè)試問(wèn)題
求助高手我要做一個(gè)測(cè)試88pin的BGA焊點(diǎn)是否有漏焊、開(kāi)短路
要測(cè)試BGA焊接結(jié)果，一般業(yè)內(nèi)通常的做法是用X射線(xiàn)檢查，就是像在醫(yī)院照片一樣對(duì)芯片進(jìn)行透射查看， 根據(jù)成像情況判斷焊點(diǎn)狀態(tài)。具體情況你可以訪問(wèn)靈杰實(shí)業(yè)的網(wǎng)站看看，上面有一些BGA焊接方面的資料。
BGA測(cè)試問(wèn)題
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