如何真正發(fā)揮ICT在線測(cè)試儀作用

測(cè)試工程師所熟悉：組裝到儀器上再發(fā)現(xiàn)故障的費(fèi)用是在裝配印刷電路板時(shí)發(fā)現(xiàn)故障所耗費(fèi)用的10倍；而將產(chǎn)品投入市場(chǎng)后發(fā)現(xiàn)故障的費(fèi)用將是在裝配印刷電路板時(shí)發(fā)現(xiàn)故障所耗費(fèi)用的100倍。ICT在線測(cè)試儀檢出故障覆蓋率可達(dá)95％，其在生產(chǎn)線上的合理配置能夠盡早發(fā)現(xiàn)制造故障并及時(shí)維修，或?qū)ιa(chǎn)工藝進(jìn)行及時(shí)調(diào)整，有效降低因制造帶有故障的產(chǎn)品及返修所需的費(fèi)用。

  　中國(guó)電子企業(yè)的ICT在線測(cè)試儀有相當(dāng)數(shù)量未能得到很好利用，特別是早期隨生產(chǎn)線配套引進(jìn)的產(chǎn)品。造成問(wèn)題的主要原因是： 在線測(cè)試儀的制造商及代理商的技術(shù)支持和服務(wù)不全面、不及時(shí)； 操作人員缺乏進(jìn)一步的技術(shù)培訓(xùn)，用戶不能掌握夾具、針床和測(cè)試程序的設(shè)計(jì)技能； 儀器本身適應(yīng)性不強(qiáng)，更換電路板后，軟件不能適應(yīng)新的需要； 與制造商之間的信息反饋與交流不充分等。 　　技術(shù)支持是保證在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用的前提。“產(chǎn)品換型時(shí)，可直接由制造商購(gòu)進(jìn)新針床，并生成新的測(cè)試程序，更換新針床的時(shí)間已成為評(píng)估技術(shù)支持能力的主要指標(biāo)之一。對(duì)針床來(lái)說(shuō)，最重要的是探針質(zhì)量。如果為了便宜而選擇質(zhì)量低劣的探針，很可能會(huì)得不償失。”　以HP、Teradvne和GenRad的產(chǎn)品為代表的數(shù)字化綜合ICT在線測(cè)試儀，由于增加了數(shù)字IC的邏輯關(guān)系交流特性測(cè)試功能，其電路板故障檢出率有進(jìn)一步的提高。但是，這類(lèi)在線測(cè)試儀的價(jià)格通常要比低成本的在線測(cè)試儀（生產(chǎn)故障分析系統(tǒng)）高出數(shù)倍。 　

   　隨著電路板組裝密度的不斷提高，SMD工藝和IC封裝新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，ICT在線測(cè)試儀可接觸測(cè)試點(diǎn)數(shù)目正在顯著地減少，特別對(duì)于便攜式電子設(shè)備尤其如此。為了解決這個(gè)問(wèn)題，一些新的技術(shù)已經(jīng)引入到在線測(cè)試儀中，包括：采用電壓感應(yīng)技術(shù)測(cè)試開(kāi)路故障；以軟件為主的故障分析技術(shù)，如接觸受限測(cè)試技術(shù)；邊界掃描技術(shù)與在線測(cè)試相結(jié)合；紅外測(cè)試；熱感應(yīng)測(cè)試技術(shù)等。另外，采用自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)與在線測(cè)試儀相結(jié)合，可增加故障覆蓋范圍。然而，BGA等封裝的大量使用，使可視化的焊點(diǎn)接觸也在減少；X射線檢測(cè)系統(tǒng)不受可視化的影響，但其設(shè)備投資大，而且速度也慢于ICT在線測(cè)試儀系統(tǒng)，要視生產(chǎn)線的速度／產(chǎn)量定奪。 　

   　可測(cè)試性設(shè)計(jì)是解決接觸點(diǎn)受限的另一個(gè)有效途徑。它要求設(shè)計(jì)工程師在早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品時(shí)即考慮到可測(cè)試性問(wèn)題，預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。

ICT在線測(cè)試儀作用與功能              ICT在線測(cè)試儀產(chǎn)生的效益

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