在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

一. 常規(guī)SMD貼裝 ?淵?耨  
    特點:貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 園]rV€:蹭L  
   關(guān)鍵過程: w癘蹙帚籇  
1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差. ?"羿駏o?  
2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝. 臒<魞5躗  
3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊.

二.高精度貼裝 4x紬惀'? 
   特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.

關(guān)鍵過程: 熽8H^晢吀I  
    1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B. ^幈錴鷯'? 
    方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑. )p5阛?  
    方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小.托板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點. ?糠U嶣內(nèi)z  
    2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理. ?.勸?咗