有引腳器件，引腳與焊盤的搭接是根據(jù)引腳的寬度計算。而球引腳陣列器件，球引腳與焊盤的搭接是按二維數(shù)學(xué)模型，根據(jù)球焊盤與球引腳搭接面積的百分比，是焊盤與球引腳搭接，焊盤所搭接的面積比例，不是球引腳在焊盤上搭接面積比例（通常焊盤設(shè)計面積比球引腳小，所以必須采用焊盤面積）。使用器件貼裝偏差一組數(shù)據(jù)計算平均偏差和標(biāo)準(zhǔn)偏差，由平均偏差及標(biāo)準(zhǔn)偏差可得CPK值。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定引腳/引線端與焊盤搭接的CPK值是表征貼片機(jī)把器件準(zhǔn)確貼裝到印制板上對應(yīng)焊盤上貼裝能力的參數(shù)。取決于器件封裝形式不同，引腳/焊盤（LTL），球引腳/焊盤（BTL），器件貼裝在焊盤上的搭接面積比例作為表征貼片機(jī)的器件貼裝能力。

IPC-SM-782定義各類型器件封裝的貼裝焊盤，引腳的尺寸取平均值（最大與最小尺寸的平均值），根據(jù)電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)要求，相對于50%，75%搭接面積標(biāo)準(zhǔn)計算得到的CPK值。