怎樣避免ICT假測(cè)試
一 夾具問(wèn)題:1,治具存放,溫度和濕度多少會(huì)影響夾具變形
2,治具對(duì)位有偏差
二 板子問(wèn)題:1,成型后板面處理得不好,有粉塵或者未干透
2,記得看過(guò)一篇文章,說(shuō)板邊粗糙會(huì)造成微短微開(kāi)
有這種情況就不知道了測(cè)試架假點(diǎn)無(wú)非是,對(duì)位上的假點(diǎn),壓力上的假點(diǎn),板件綠油上印偏的假點(diǎn),測(cè)試延時(shí)設(shè)定太短,或機(jī)器緩沖太慢所造成的。
在對(duì)位上可以用藍(lán)膠模去辨認(rèn),可以用手工對(duì)位去解決等。
在壓力上可以改變墊板的厚度,改機(jī)器緩沖等方法解決。最主要的是務(wù)求壓力平均。如果是超萬(wàn)點(diǎn)的專用模具這是最主要必須解決的問(wèn)題。
板件綠油印偏應(yīng)該很容易辯認(rèn)。可以通過(guò)改換針頭形狀等來(lái)解決。
測(cè)試延時(shí)不可以調(diào)太短。等等、、、、其實(shí)在問(wèn)題的時(shí)候按這些方式一樣一樣排除應(yīng)
1. 電阻測(cè)試原理:
1.1 固定電流源(constant Current)模式(mode0)
對(duì)于不同的電阻值,ICT本身會(huì)自動(dòng)限制一個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭娏髟醋鰹闇y(cè)試的訊號(hào)源使用,如此才不會(huì)因使用都的選擇不當(dāng),因而產(chǎn)生過(guò)高的電壓而燒壞被測(cè)元件,幫其測(cè)試方式為:提供一個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭娏髟碔,流經(jīng)被測(cè)電阻R,再于被測(cè)電阻R兩端,測(cè)量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被測(cè)電阻R值.