隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的高速發(fā)展，IC器件集成度迅速提高，安裝技術(shù)已經(jīng)從插裝技術(shù)（THT）過(guò)渡到表面安裝技術(shù)，并已走向芯片級(jí)封裝技術(shù)，同時(shí)由于通迅技術(shù)的發(fā)展需要，要求信號(hào)的高速傳遞，PCB作為傳送信號(hào)的主要渠道，必然向高密度（HDI）板發(fā)展，電性能測(cè)試技術(shù)也要應(yīng)對(duì)高密度高性能所帶來(lái)的新課題。
測(cè)試類型
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飛針測(cè)試
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樣品，下單量少的小量產(chǎn)。電測(cè)出貨尾數(shù)板?？蛇x用飛針測(cè)試。
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下單量在10K以下，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE之間MIN SPACING≧3MIL，出貨SIZE≤12X16Inch時(shí)可選用泛用治具測(cè)試。
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復(fù)合治具測(cè)試
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適合大訂單，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE
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專用治具測(cè)試
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適合大訂單，PCB的HOLE測(cè)試點(diǎn)多，PAD測(cè)試點(diǎn)較少。出貨SIZE較大，線路層數(shù)高并且密集時(shí)可選用專用治具測(cè)試。 |
1. 所有獨(dú)立鉆孔、PAD必須選點(diǎn)。
2. 端點(diǎn)PAD必須選點(diǎn)。
3. 在大銅箔區(qū)上即有PAD又有鉆孔，只需在上面選一到兩點(diǎn)。
4. 平面回路上的點(diǎn)都要選點(diǎn)。
5. 一面防焊做檔點(diǎn)，而且此孔為獨(dú)立點(diǎn)，在另外一面防焊如果此孔為防焊OPEN開(kāi)的不管是端點(diǎn)還是獨(dú)立的鉆孔都必須選點(diǎn)，如果另一面也為檔點(diǎn)，那么在它前一點(diǎn)也必須選點(diǎn)。
6. V-CUT防呆測(cè)試點(diǎn)必須選點(diǎn)（專用、泛用，復(fù)合必須選點(diǎn)。）
7. 文字防呆測(cè)試點(diǎn)必須選點(diǎn)（專用、泛用，復(fù)合必須選點(diǎn)）。
9. 爭(zhēng)議點(diǎn)要選點(diǎn)，當(dāng)成端點(diǎn)看待。
9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且為過(guò)度點(diǎn)不設(shè)針（確認(rèn)各層是否相聯(lián)），獨(dú)立或端點(diǎn)設(shè)針。
注意事項(xiàng)：
1． 飛針程式制作時(shí)槽孔制作時(shí)在孔環(huán)加PAD設(shè)針；大孔于100mil以上在孔環(huán)加PAD設(shè)針。
2． 泛用、復(fù)合式治具制作時(shí)BGA處最小設(shè)針0.2mm。
3． 接地之孔、NPTH、光學(xué)點(diǎn)不設(shè)針。
4． 設(shè)針時(shí)注意文字蓋PAD或孔，避開(kāi)文字設(shè)針。
5．針對(duì)有些客戶指定1。0MMM以上的孔只要防焊開(kāi)窗大于元件孔和線路PAD都需設(shè)針，如滬士的PCB。
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[日期：09-09-13]
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