六：電路板的芯片腳比較細，要有耐心和精力。吹芯片時溫度也要調(diào)好，太高了會吹壞芯片。
火球電路板的分類
火球PCB 板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識別出來。就是LCT 系列中的706、
702、303 還有SE、ST 板比較難識別?，F(xiàn)將火球的電路板分類出來，以供參考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104
IBM 硬盤常見故障及維修方法：
1． 容易產(chǎn)生壞道。
原因：電路板與盤體的數(shù)據(jù)接口松動或接觸不良引起的；速度傳輸過快引起壞道。
解決方法：電路板卸下，將接口部份清理一次（對IBM 的硬盤一般第一步就是這樣），然后將上
回去，在上的同時，因為電路板在制作時有工程缺陷，所以上回去時應(yīng)該盡可能的向外推，并將
螺絲上得盡可能緊。如果看到電路板上的接口不平，可以用風槍加點松香處理一下，以便接口平
滑。然后接上硬盤，如果數(shù)據(jù)不用保留可以用Hddl 來給硬盤“清零”，或用DFT 的“Erase Disk”，
用Hddl 要快很多，效果也不錯，用DFT 速度要慢，大概要一兩小時，不過是IBM 的專用工具，
對IBM 來說會更有效；而DDD-SI 的話也是IBM 的專用工具，是Windows 下的，速度還要更慢，
效果比DFT 要好一些。如果用戶要保留數(shù)據(jù)的話，可以用Mhdd 的“Scan”來做修復，速度快，
效果好，不過Glist 會相應(yīng)的填寫較多的壞點。如果發(fā)現(xiàn)有壞道無法修復，一般是Glist 滿，要用
PC3000 轉(zhuǎn)一次Plist 再進行修復。
2． 硬盤開機有吱吱的規(guī)律異響，有可能能認到盤，也有可能不認。
原因：電路板與盤體的數(shù)據(jù)接口松動或接觸不良引起的；驅(qū)動 IC 引起的；固件錯誤引起磁頭偏
位。
解決方法：接口部份同上。驅(qū)動 IC 引起的話，最好先換一塊同產(chǎn)地的電路板，確定盤體正常的
條件下再換驅(qū)動IC，其實確定板的好壞有一個更直接的辦法，就是將電路板跳成安全模式，看
看主板能不能認到盤（認錯參數(shù)也沒事），要是能認到說明板基本沒有問題。在換電路板時要連
原來的Bios 一起換，否則會引起不認盤。如果保證板是好的，而還是不認盤的話，可以試一下
用PC3000 從寫硬盤的固件，分別是硬盤的LDR，F(xiàn)W，和Bios 信息，如果寫成功認到盤，一般
數(shù)據(jù)都不會在了，用PC3000 修一次壞道，再用Mhdd 修一次（以防PC3000 漏掃）。
3． 硬盤不能通電。
原因：由于 5V 電壓不正常引起5V 供電電路保護。
解決方法：沿5V 供電走，找到保護的電容（一般是電容），直接將其去除。一般都能解決問題，
不過此電容比較隱蔽，而且很多電路板上的位置都不一樣，所以還要慢慢查，要是找不到，可以
直接換一塊同產(chǎn)地的電路板試一下能不能正常使用。