BGA產(chǎn)品在1990年代研發(fā)出來，BGA架構(gòu)相較于傳統(tǒng)構(gòu)裝，其優(yōu)點(diǎn)為散熱性與電性好、接腳數(shù)可以大量增加。BGA封裝已衍生出不同的產(chǎn)品型態(tài)，如CBGA (Ceramic BGA)、PBGA(PlasticBGA)、TBGA(Tape BGA)等。其中PBGA 采用樹脂基材，價(jià)格低且耐熱性好，容易成為IC采用的載板。     
隨著I/O數(shù)量增加、積體化線路間距縮小，要想在BGA基板上高效率地布置走線變得困難，覆晶(Flip Chip)技術(shù)為未來載板發(fā)展的主流趨勢(shì)。芯片所要求的電氣特性愈好，體積愈小，但I/O埠的數(shù)目卻是往上提高，在點(diǎn)18制程(線寬0.18μm)或是高速(如800MHz以上)的IC設(shè)計(jì)上，有大幅增加I/O密度的趨勢(shì)，覆晶(Flip Chip)技術(shù)是可以解決此問題的構(gòu)裝方式之一，其具有高I/O和優(yōu)良電性。覆晶載板是2006年后各載板廠爭相投資產(chǎn)品項(xiàng)目，而下游產(chǎn)品除PC中CPU、GPU、北橋芯片等對(duì)覆晶載板的采用率已達(dá)一定水平，未來覆晶載板成長動(dòng)力將來自于PC中的南橋芯片、高頻通訊芯片、游戲機(jī)CPU/GPU芯片封裝。此外，除覆晶技術(shù)的需求外，下游產(chǎn)品系統(tǒng)整合化的要求將日趨明顯，因此多芯片模塊制程對(duì)MCM載板的需求亦將大幅提高，可望與覆晶載板一同成為市場(chǎng)的成長潛力產(chǎn)品，需求量將會(huì)逐年上升。