不管開孔如何，ENIG和IMSN如預期的那樣表現(xiàn)出完全的擴展性，因此它被認為在ENIG或IMSN表面最終處理上進行組裝時， 組裝者可以繼續(xù)使用現(xiàn)在縮小的QFP開孔。

同樣，OSP和IMAG在焊盤的角落的擴展性并不完全，但都符合IPC的可接受標準。在焊盤的邊緣，IMAG較OSP為好，但比不上ENIG或IMSN。

片式元件間錫珠
片式元件間錫珠的計算包括板上所有的元器件。 共有6960個元件進行了組裝和檢測。圖19概括了全部MCSB的數(shù)量。結果如下：

? 總體來說，無鉛焊膏MCSB的數(shù)量比錫鉛焊膏的少
? 化學錫所產生的MCSB的數(shù)量最少，接下來是ENIG，OSP和化學銀
? 均熱式曲線比斜升式曲線的MCSB少。
? 6 mil的網板所產生的MCSB遠遠多于5mil板。 需要注意的是，為了比較出“最好”和“最差”的情況，6 mil網板使用的是開孔與焊盤為1：1矩形開孔，5mil使用的是“本壘板”開孔，面積減少10%。

以元件尺寸來細分，圖19顯示了使用無鉛焊膏，對于每種封裝類型在所有四種表面處理板上的MCSB的總和。圖20是錫鉛焊膏的結果。元件類型后的字母H和V各自代表水平及垂直放置的元件。這里的數(shù)據(jù)使用的是斜升式回流曲線。對于無鉛焊膏，中間尺寸的元件會產生較多的元件間錫珠， 尤其是在IMAG 和ENIG板上。OSP和IMSN板上的分布較為均勻。錫鉛焊膏的片式元件間錫珠的數(shù)量總體來說隨著元件尺寸的減小而減少，只有在使用化學銀板時，對于0603元件MCSB的比率開始上升。在化學銀的72個MCSB記錄中，有67個是在連續(xù)的兩塊板上發(fā)現(xiàn)的。其中的一塊板在垂直排列的元件中出現(xiàn)了28個MCSB。研究人員猜測這是由于特殊原因造成的反常數(shù)據(jù)，很可能是因為機器貼裝造成的。然而，這部分數(shù)據(jù)依然要被包括，讀者或許可以對這些數(shù)據(jù)的可靠性打個折扣。

在第II部分，從圖20可以看出，比例為20%、60% 和20%的圓弧形“反本壘板”產生的 MCSB 最少。我們還研究了三種新型開孔的情況（參見圖21和22）。

立碑
圖23列出了所有板上的立碑的缺陷，通常能觀察到的立碑的數(shù)量很少。 觀察結果包括：
• 與錫鉛焊膏相比，通常無鉛焊膏的立碑缺陷更多。 這很可能是由于共晶的錫鉛焊料具有更佳的潤濕性。
• 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。
• 6mil網片比5mil產生更多的立碑。這很可能是由于焊料的體積更大。 作者相信下一個研究會是印刷體積與立碑率，包括4mil網片之間的關聯(lián)。
• 使用20/60/20的反轉的“反本壘板”形開孔設計，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無立碑產生。

作者想強調的是，事實上這個測試不是用來表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化MCSB開孔不會顯著增加立碑比率。貼裝精度和溫度曲線類型對立碑的影響非常顯著，如果要包括貼裝和回流參數(shù)，我們的研究將不得不擴展到超出合理的范圍。